Мэдээллийн эрин зуун гарч ирснээр PCB хавтангийн хэрэглээ улам бүр өргөн хүрээтэй болж, PCB хавтангийн хөгжил улам бүр төвөгтэй болж байна.Цахим эд ангиуд нь ПХБ-д илүү нягт байрладаг тул цахилгааны хөндлөнгийн оролцоо зайлшгүй асуудал болж байна.Олон давхаргат хавтангийн дизайн, хэрэглээнд дохионы давхарга ба цахилгаан давхаргыг тусгаарлах ёстой тул стекийн дизайн, зохион байгуулалт нь онцгой ач холбогдолтой юм.Сайн дизайны схем нь олон давхаргат самбарт EMI болон хөндлөн огтлолын нөлөөллийг ихээхэн бууруулж чадна.
Энгийн нэг давхаргат хавтангуудтай харьцуулахад олон давхаргат хавтангийн загвар нь дохионы давхаргууд, утаснуудын давхаргыг нэмж, бие даасан эрчим хүчний давхарга, газрын давхаргыг зохион байгуулдаг.Олон давхаргат хавтангийн давуу тал нь дижитал дохионы хувиргалтыг тогтвортой хүчдэлээр хангаж, бүрэлдэхүүн хэсэг бүрт нэгэн зэрэг эрчим хүч нэмж, дохио хоорондын хөндлөнгийн оролцоог үр дүнтэй бууруулдаг.
Эрчим хүчний хангамжийг зэсийн давхарга болон газрын давхаргын том талбайд ашигладаг бөгөөд энэ нь цахилгаан давхарга болон газрын давхаргын эсэргүүцлийг ихээхэн бууруулж, цахилгаан давхарга дээрх хүчдэл тогтвортой байх ба дохионы шугам бүрийн шинж чанар баталгаатай байж болох бөгөөд энэ нь импеданс болон хөндлөн огтлолцлыг багасгахад маш ашигтай.Дээд зэрэглэлийн хэлхээний хавтангийн загварт овоолгын схемийн 60-аас дээш хувийг ашиглах ёстой гэж тодорхой заасан байдаг.Олон давхаргат хавтан, цахилгаан шинж чанар, цахилгаан соронзон цацрагийг дарах зэрэг нь бага давхаргатай хавтангуудтай харьцуулшгүй давуу талтай.Зардлын хувьд, ерөнхийдөө, илүү олон давхарга байх тусам үнэ нь илүү үнэтэй байдаг, учир нь ПХБ хавтангийн өртөг нь давхаргын тоо, нэгж талбайн нягтралтай холбоотой байдаг.Давхаргын тоог бууруулсны дараа утаснуудын зай багасч, улмаар утаснуудын нягтыг нэмэгдүүлнэ., тэр ч байтугай шугамын өргөн, зайг багасгах замаар дизайны шаардлагыг хангана.Эдгээр нь зардлыг зохих ёсоор нэмэгдүүлж болзошгүй юм.Энэ нь овоолгыг багасгаж, зардлыг бууруулах боломжтой боловч цахилгааны гүйцэтгэлийг улам дордуулдаг.Ийм загвар нь ихэвчлэн сөрөг үр дагавартай байдаг.
Загвар дээрх ПХБ-ийн микро туузан утсыг харахад газрын давхаргыг дамжуулах шугамын нэг хэсэг гэж үзэж болно.Газрын зэсийн давхаргыг дохионы шугамын гогцооны зам болгон ашиглаж болно.Эрчим хүчний хавтгай нь хувьсах гүйдлийн хувьд салгах конденсатороор дамжуулан газрын хавтгайд холбогддог.Аль аль нь тэнцүү.Бага давтамж ба өндөр давтамжийн гүйдлийн гогцоонуудын ялгаа нь .Бага давтамжтай үед буцах гүйдэл нь хамгийн бага эсэргүүцлийн замыг дагадаг.Өндөр давтамжтай үед буцах гүйдэл нь хамгийн бага индукцийн замын дагуу байна.Одоогийн өгөөж, төвлөрч, дохионы ул мөрийн доор шууд тархдаг.
Өндөр давтамжийн хувьд, хэрэв утсыг газрын давхарга дээр шууд тавьсан бол илүү олон гогцоо байсан ч гэсэн гүйдлийн өгөөж нь эх үүсвэрийн шугамын доорх утаснуудын давхаргаас дохионы эх үүсвэр рүү буцах болно.Учир нь энэ зам нь хамгийн бага эсэргүүцэлтэй байдаг.Ийм төрлийн цахилгаан орон зайг дарахын тулд том багтаамжтай холбогчийг, бага урвалыг хадгалахын тулд соронзон үйлдвэрийг дарах хамгийн бага багтаамжтай холболтыг бид өөрийгөө хамгаалах гэж нэрлэдэг.
Гүйдэл буцаж урсах үед дохионы шугам хүртэлх зай нь гүйдлийн нягттай урвуу хамааралтай болохыг томъёоноос харж болно.Энэ нь гогцооны талбай болон индукцийг багасгадаг.Үүний зэрэгцээ, хэрэв дохионы шугам ба гогцоо хоорондын зай ойрхон байвал хоёрын гүйдэл нь ижил хэмжээтэй, эсрэг чиглэлтэй байна гэж дүгнэж болно.Мөн гаднах орон зайнаас үүссэн соронзон орон зайг нөхөх боломжтой тул гадаад EMI нь маш бага байдаг.Стекийн загварт дохионы ул мөр бүр нь маш ойрхон газрын давхаргатай тохирч байх нь дээр.
Газрын давхарга дээрх хөндлөн огтлолын асуудалд өндөр давтамжийн хэлхээнээс үүссэн хөндлөн огтлолцол нь ихэвчлэн индуктив холболтоос үүдэлтэй байдаг.Дээрх гүйдлийн гогцооны томъёоноос харахад ойр дотны хоёр дохионы шугамаас үүссэн гогцооны гүйдэл давхцах болно гэж дүгнэж болно.Тиймээс соронзон хөндлөнгийн оролцоо байх болно.
Томъёоны K нь дохионы өсөлтийн хугацаа болон хөндлөнгийн дохионы шугамын урттай холбоотой.Стекийн тохиргоонд дохионы давхарга ба газрын давхаргын хоорондох зайг богиносгосноор газрын давхаргаас үүсэх хөндлөнгийн оролцоог үр дүнтэй бууруулна.Цахилгаан хангамжийн давхарга болон ПХБ-ийн утаснуудын газрын давхарга дээр зэс тавихад анхаарал хандуулахгүй бол зэс тавих хэсэгт тусгаарлах хана гарч ирнэ.Энэ төрлийн асуудал гарах нь гол төлөв сувгийн нүхний нягтрал ихтэй, эсвэл тусгаарлах талбайн үндэслэлгүй дизайнтай холбоотой юм.Энэ нь өсөлтийн хугацааг удаашруулж, гогцооны талбайг нэмэгдүүлдэг.Индукц нь нэмэгдэж, хөндлөн холбоо болон EMI үүсгэдэг.
Дэлгүүрийн дарга нарыг хоёр хосоор нь байрлуулахын тулд бид чадах бүхнээ хийх хэрэгтэй.Энэ нь үйл явц дахь тэнцвэрт байдлын бүтцийн шаардлагыг харгалзан үздэг, учир нь тэнцвэргүй бүтэц нь PCB хавтангийн хэв гажилтыг үүсгэж болзошгүй юм.Дохионы давхарга бүрийн хувьд энгийн хотыг интервал болгон байрлуулах нь хамгийн сайн арга юм.Өндөр чанартай эрчим хүчний хангамж ба зэс хотын хоорондох зай нь тогтвортой байдлыг хангах, EMI-ийг бууруулахад тустай.Өндөр хурдны хавтангийн загварт дохионы онгоцыг тусгаарлахын тулд илүүдэл газрын онгоцыг нэмж болно.
Шуудангийн цаг: 2023-03-23